300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%)，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导体制造中的很重要的工艺，所以我们现在也看到，大陆新建的晶圆代工厂，大多是12寸的工厂，其次还有一些使用二手设备的8寸的工厂，但6寸以下的新晶圆代工厂几乎没有。

一、BZT52C39Q升降压芯片的特性

• VF  0.9V

• PD 370 mW

• VZ @ IZT  3.9V

• ZZT @ IZT  90Ω

• IR   3.0uA  VR 1.0V

二、MP2015AGG-Z升降压芯片的特性

MP2015A 是一款低功耗线性稳压器，利用高压电池为系统供电。它具有 2.5V 至 24V 的宽输入范围、低压差、低静态电流等特性。低静态电流和低压差使其能以极低功耗水平工作。因此，MP2015A 是低功耗微控制器和电池供电设备的理想之选。